我國(guo)半導體封裝技術正處在成熟期(qi)與快速增(zeng)長(chang)期(qi)，而IC載(zai)板是電子封測中的重要材料。未來(lai)IC載(zai)板市場(chang)空間巨大，發展潛力十足。
蘇州納鼎(ding)新材料掌握“核心(xin)”技術，已經(jing)具備(bei)了IC載(zai)板全制(zhi)程藥水的(de)生(sheng)產(chan)能力，能夠為IC載(zai)板廠提供濕制(zhi)程產(chan)品的(de)“一站式”解決方案。
棕化(hua)工藝(yi)是通過棕化(hua)液對內層(ceng)銅(tong)膜的微蝕作用，使銅(tong)面(mian)(mian)表面(mian)(mian)生成一(yi)層(ceng)有(you)機金(jin)屬轉化(hua)膜，增(zeng)強和基板(ban)的結合力，提高(gao)層(ceng)壓板(ban)的抗熱沖擊和抗分(fen)層(ceng)能力。
我公司(si)研(yan)發的REM-9390系列產品(pin)能(neng)夠完(wan)美勝任IC載板棕化工藝，相(xiang)比傳統藥(yao)水更(geng)具(ju)優(you)點：
1.IC載板粗糙度可精(jing)細化控(kong)制；
2.棕化(hua)板(ban)面色澤穩(wen)定且可調整；
3.槽液(ye)穩定，操作簡單；
4.關鍵(jian)組分可(ke)分析，生產過程可(ke)控。
