晶圓鍍銅柱Pillar：專為鍍銅柱工(gong)(gong)藝設計，工(gong)(gong)藝流程簡(jian)單，產品性能穩定(ding)。
晶圓鍍銦(yin)柱Pillar：操作電流密度(du)范圍廣，鍍層均勻，不受被鍍物(wu)幾何形狀的影響。
REM-RPET-CL 是一(yi)種濃(nong)縮“低泡”混合清潔劑，特別(bie)配方用于去除塑(su)料包括(kuo)HDPE和(he)PET瓶上的膠(jiao)水，標(biao)簽和(he)有(you)機(ji)殘留(liu)。
REM-RPET-FL 是新(xin)一代的浮選劑，能在回收車間的浮選階段促進 PET 與聚烯(xi)烴(jing)和低(di)密度污(wu)染物(wu)的分離。
本公司提供的(de)產(chan)品是(shi)采用亞硫酸鹽鍍(du)金體(ti)系，無氰化物,安全無毒,無污染。鍍(du)液(ye)穩(wen)定,操(cao)作范圍(wei)寬(kuan)。方(fang)便專業人(ren)士(shi)在操(cao)作過程中進行(xing)調整。對無經驗人(ren)士(shi)也可(ke)以進行(xing)稍微(wei)的(de)培(pei)訓即可(ke)...
無色液體(ti)，堿性條件下穩定，不能加(jia)入酸性物質與還原劑(ji)混合。
REM-5628 系(xi)(xi)列產(chan)品(pin)是以次(ci)亞磷酸鹽為還原體系(xi)(xi)的(de)化學(xue)沉鎳/磷液。該(gai)系(xi)(xi)列產(chan)品(pin)不含(han)鉛等對(dui)環境不友好的(de)物(wu)質，鍍層含(han)磷 1-2%，不經(jing)熱處理也可(ke)以得到更硬的(de)鍍層。
該系列產品是通過藥水對銅面的(de)(de)(de)微蝕作用(yong)，使銅面厚(hou)度均勻減薄(bo)，以便于后續生(sheng)產的(de)(de)(de)工(gong)藝流程(cheng)，減銅工(gong)藝的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是使面銅厚(hou)度達到均勻的(de)(de)(de)標準。
氮化(hua)硼產品純度高，粒徑(jing)小，比表面積(ji)大，高表面活性(xing)(xing)，晶(jing)體結(jie)構具有類似石(shi)墨層(ceng)狀結(jie)構，呈現松散，潤滑，易(yi)吸潮，質量輕等性(xing)(xing)狀;極(ji)佳(jia)的干洞(dong)滑能力(li)，化(hua)學!性(xing)(xing)質極(ji)其穩定，低(di)熱...
4月10日，2023鹽城（南(nan)(nan)京(jing)(jing)）科創(chuang)資源對(dui)接會在南(nan)(nan)京(jing)(jing)舉(ju)行，“納(na)鼎新材(cai)料”科技產業招商項目在會上簽約成功。
1.負(fu)責行業客戶(hu)需求挖掘、市場信息搜(sou)集、項目運(yun)作、客戶(hu)關(guan)(guan)系(xi)推進等工作； 2.負(fu)責開發新客戶(hu)和服務(wu)老客戶(hu)，并建立和維護客戶(hu)關(guan)(guan)系(xi)，了解客戶(hu)需求，尋求銷售機(ji)會(hui)； 3....
納鼎新材料獲千萬元(yuan)天使輪投資！！！
納鼎新材料已經成功研發出高品質的板(ban)級封(feng)裝(zhuang)鍍銅工藝REM-9500系列產品。專業(ye)的技術服務團隊，穩定優異的產品，為您的板(ban)級封(feng)裝(zhuang)工藝保駕護(hu)航。
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蘇州納鼎新材料有限公司張世忠博士被(bei)成功評(ping)選為蘇州工業(ye)園區第十五屆第二批金(jin)雞湖(hu)科技領軍人才，由其主導的“電子線路(lu)板(ban)用黑影溶(rong)膠(jiao)產(chan)品的研(yan)發及(ji)產(chan)業(ye)化”項目獲(huo)評(ping)園區科技領...
納鼎新材(cai)料已(yi)經成功研發出(chu)高品質的(de)(de)板級封裝鍍銅工藝REM-9500系列(lie)產品。專業(ye)的(de)(de)技術服務團隊，穩定(ding)優(you)異(yi)的(de)(de)產品，為您的(de)(de)板級封裝工藝保駕護航(hang)。
我公司研發的REM-9390系列(lie)產品能夠(gou)完美勝任IC載板棕化工藝(yi)
REM-3390 103W金(jin)保護劑(ji)是一種水基配方產品，具有更好的(de)耐腐蝕性和更好的(de)潤滑性。可(ke)以在(zai)厚度為幾納米(mi)的(de)金(jin)層上沉積超薄有機 薄膜，并塞住金(jin)表面上所有的(de)孔。
Nickel 3000系列為最新一代的(de)高速高磷化學鎳(nie)產品，鍍層(ceng)耐(nai)腐(fu)蝕性(xing)能優異，沉鎳(nie)速率高、槽液(ye)穩定且(qie)不含(han)鉛(qian)，整(zheng)個制程中(zhong)不含(han)有EDTA等，亦可在(zai)無氨條件下作(zuo)業。
納(na)米(mi)氧化鋯分(fen)(fen)散(san)液是一種分(fen)(fen)散(san)化、均勻(yun)化的納(na)米(mi)氧化鋯水性漿料。納(na)米(mi)氧化鋯分(fen)(fen)散(san)液具有(you)納(na)米(mi)粉體(ti)料的特性外(wai)，納(na)米(mi)氧化鋯分(fen)(fen)散(san)液具有(you)更高的活性、易(yi)加入等特性。
納(na)米(mi)炭黑和石(shi)墨(mo)懸浮(fu)液將納(na)米(mi)石(shi)墨(mo)或炭黑粉均勻的分散在介質內，即(ji)去(qu)離子水中。
納(na)米(mi)(mi)氧化(hua)鋁(lv)分散液是我公司采用納(na)米(mi)(mi)材(cai)料分散工藝，將(jiang)納(na)米(mi)(mi)氧化(hua)鋁(lv)粉體（20-30nm）分散在(zai)溶劑中(zhong), 形成分散化(hua)、均勻化(hua)和穩定化(hua)的納(na)米(mi)(mi)氧化(hua)鋁(lv)分散液。納(na)米(mi)(mi)氧化(hua)鋁(lv)分散液具...
目前唯一可(ke)(ke)以提供(gong)整體平面化(hua)的表(biao)面精加工技術(shu)就是超精密化(hua)學機械拋光技術(shu)（CMP）。二氧(yang)化(hua)鈰(shi)硬度小、穩定性好(hao)、分散均一性好(hao)，可(ke)(ke)以得到較高的表(biao)面質量。
REM-3662 去膜(mo)劑是一種用于Wafer Bumping的(de)專業(ye)液，獨(du)特的(de)產品組分能夠加速剝(bo)離(li)，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適用于高密度錫球(qiu)工藝制程。
晶圓離(li)子去(qu)除(chu)劑用(yong)在晶圓工藝的后(hou)處理，能有(you)效地去(qu)除(chu)晶圓表面殘留的雜質(zhi)離(li)子濃度(du)。需要詳細資料請聯系我們(men)！
納(na)鼎新(xin)材料已經成功(gong)研(yan)發出高品質(zhi)的(de)板級封(feng)裝鍍(du)銅工(gong)藝REM-9500系列產品。專業的(de)技術服務團隊，穩(wen)定優異的(de)產品，為您的(de)板級封(feng)裝工(gong)藝保(bao)駕護航(hang)。
REM-9100 ME系列產(chan)品提(ti)供溫和(he)的、防"賈凡尼效應"的微蝕(shi)刻體系，產(chan)品可(ke)分為(wei)"液(ye)(ye)(ye)/固（KPS）"和(he)"液(ye)(ye)(ye)/液(ye)(ye)(ye)（H2O2）"兩種類型，客戶可(ke)根據(ju)實際需要選擇。
REM-6500 DS系(xi)列產品是利用高(gao)錳酸鉀(jia)的強氧(yang)化性(xing)去除鉆孔后留在孔壁上的鉆污，該制程可以(yi)有效增強內銅(tong)層與基材的結合力，防止孔壁分離(li)等不良的產生。
REM-3350 MP系(xi)列產品通過對線路(lu)板表面均勻、深度的微蝕，創(chuang)造出獨一(yi)無二(er)的溝壑狀銅(tong)表面，為(wei)后(hou)續的貼合制程，包括(kuo)化(hua)錫、化(hua)銀制程 提(ti)供優(you)異的板面預處理。
REM-2210 CU系(xi)列產品是一款獨特的酸性(xing)鍍銅體系(xi)，可以填平各種尺(chi)寸的微盲孔，同時使得(de)表面(mian)鍍銅厚度(du)最小，后續的電(dian)鍍制程不 再需要減(jian)銅的工(gong)藝。
REM-2615 PP系列產品具有(you)出色的(de)均鍍(du)能力，可以在孔內中心電鍍(du)所需的(de)厚(hou)度，同(tong)時板面的(de)銅(tong)(tong)厚(hou)最(zui)少。適用于微盲孔和高縱橫比的(de)孔，是傳(chuan)統酸銅(tong)(tong)的(de)完美替代產品。
REM-3630 AG 系列產(chan)品是一(yi)款穩定(ding)的沉(chen)銀產(chan)品，主要使用在PCB/FPC等印刷線路板銅面的最終處理制程。
REM-3310 系列產品是通過在PCB鉆孔內(nei)均勻沉積一層黑(hei)色(se)納米碳(tan)膜(mo)，提供后(hou)續(xu)電鍍作業(ye)的導電載體。如(ru)配合(he)使用 本公司膨松和除膠渣(zha)產品，效果更(geng)佳。
Graphite Colloid是一款微堿(jian)性(xing)、含(han)均(jun)勻分散懸浮(fu)粒的(de)水性(xing)溶液，可用于FPC/PCB鍍銅制程的(de)孔內金屬化(hua)工藝。
