產(chan)品描述(shu)

REM-9100 ME系列產品(pin)(pin)提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻(ke)體系，產品(pin)(pin)可(ke)分為"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶可(ke)根據實際需要(yao)選擇。

產品優點

1.工(gong)作液是溫和的、不含螯合(he)劑；

2.不攻擊混合金屬界面-防(fang)“賈凡尼效(xiao)應”；

3.為(wei)后(hou)續(xu)裝配提供更(geng)好的可焊性(xing)；

原(yuan)理介(jie)紹

發生賈凡尼效應的條(tiao)件如下：

（1）兩個(ge)活性(xing)不同(tong)的電(dian)極（兩個(ge)活性(xing)不同(tong)的金屬或(huo)金屬與惰性(xing)電(dian)極）

（2）電解(jie)質溶解(jie)（或潮濕的環境與(yu)腐蝕性氣氛）

（3）形成閉(bi)合回路（或正負極在電解(jie)質溶(rong)解(jie)中接觸）

在(zai)PCB的表面(mian)處理中，常見的賈(jia)凡尼現象：

（1）在沉銀過程(cheng)中∶

因為阻焊膜與Cu裂縫(feng)的縫(feng)隙非(fei)常小(xiao)，限制了沉銀液對此處(chu)的銀離子(zi)供(gong)應；但是(shi)此(ci)處的銅可以被腐蝕為銅離子(zi)，然后在裂縫外的銅表面上發生沉銀反(fan)應。因為離子(zi)轉換是(shi)沉銀反(fan)應的原動力，所以裂縫下銅面受攻擊程度與沉銀厚度直接相(xiang)關。

（2）選擇(ze)性OSP/ENIG表面處理過(guo)程中，OSP盤的被蝕(shi)現象；