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電鍍純鈀工藝

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產品描述

產品描述:

REM-HKF2 專(zhuan)門為滿足電(dian)子工業發展需求的(de)鈀(ba)(ba)電(dian)鍍工藝(yi),鍍層硬(ying)度高,光亮 柔性好(hao), 鍍層薄(bo)而功能佳,適用于半導體(ti)鍵(jian)合線材(cai)上(shang)的(de)鈀(ba)(ba)電(dian)鍍。


物理參數:

物理特性(xing)
典型數值
鍍層重量(0.2um)30.4mg/dm2
純(chun)度99.9%