產品說(shuo)明：

本公司提供(gong)的產(chan)品是采(cai)用(yong)亞硫酸(suan)鹽鍍金體系，無氰化物,安全無毒,無污染。

鍍液(ye)穩定,操作范圍寬。

方(fang)便專業人士(shi)在操(cao)作(zuo)過(guo)程中進(jin)行調整(zheng)。

對(dui)無經(jing)驗(yan)人(ren)士也(ye)可(ke)以進行(xing)(xing)稍(shao)微的(de)培訓即可(ke)進行(xing)(xing)操作。

適合銅、鎳等金(jin)屬表面鍍金(jin)。

可(ke)滿足醫療器(qi)械、首(shou)飾、電子以及工藝品等對(dui)鍍金層性(xing)能的要求(qiu)。

廢液中金(jin)易(yi)回收，廢水(shui)易(yi)處理。

無(wu)其它金(jin)屬雜質，應力低。

可(ke)用(yong)于(yu)替代氰化物鍍(du)(du)金(jin)，符合環保電(dian)鍍(du)(du)要求，廣泛用(yong)于(yu)銅、鎳和銀基材(cai)的表面(mian)鍍(du)(du)金(jin)，眼鏡架材(cai)料(liao)鍍(du)(du)金(jin),首鉓(chi)鍍金等，也(ye)可(ke)與(yu)其他元(yuan)素的電(dian)鍍(du)液配(pei)合使(shi)用，鍍(du)出不同顏色的合(he)金鍍層。可(ke)以滿足(zu)電(dian)子行業等(deng)高(gao)端精密元器件的電(dian)鍍要求(qiu)。

鍍層性能：

鍍層(ceng)純(chun)度 >99.9%

鍍(du)層硬(ying)度(du) >80

金含量： 3.0-10克/升(sheng)

比重： 8-25

陽極： 鉑金鈦網或金板

可(ke)用于半導體(ti)(ti)純金電鍍制程(cheng)，ECD