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減銅工藝

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續生產的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
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產品描述

產品描述:

該系列產品(pin)是通過藥(yao)水(shui)對(dui)銅(tong)面(mian)的微蝕作用,使銅(tong)面(mian)厚度均勻減(jian)薄,以便于后續生產的工(gong)藝流程(cheng),減(jian)銅(tong)工(gong)藝的目(mu)的是使面(mian)銅(tong)厚度達(da)到(dao)均勻的標準(zhun)。

產品特點:

1.銅層去除(chu),不影響(xiang)線路解析度;

2.應用(yong)(yong)廣泛,可用(yong)(yong)于SAP和M-SAP工藝;

3.穩(wen)定高(gao)效的(de)減銅,操作(zuo)簡單(dan)可(ke)靠;

4.成分可分析,生(sheng)產過程可控。

工藝示范:

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產品實(shi)例:


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