產品描(miao)述

REM-2615 PP系(xi)列產品具有(you)出色的均(jun)鍍能力(li)，可以在孔內中心電鍍所需的厚(hou)(hou)度，同(tong)時板(ban)面的銅(tong)厚(hou)(hou)最少。適用于微盲孔和(he)高縱橫比的孔，是傳統酸銅(tong)的完(wan)美(mei)替代(dai)產品。

產品(pin)優點

1.出(chu)色(se)的(de)厚度均勻性，可靠的(de)熱循環性能；

2.出色的(de)深度(du)能力：減少循(xun)環時間(jian)達70%；

3.減少銅陽(yang)極和阻焊膜的(de)消(xiao)耗；

4.適合目前更厚(hou)的高(gao)密(mi)度面板(ban)。

工藝介紹

REM-2615 PP產(chan)品(pin)比傳(chuan)統直(zhi)流方法在更(geng)短的(de)(de)時間內提供更(geng)一致的(de)(de)電鍍層，從而使(shi)用戶能夠提高整(zheng)體(ti)產(chan)量。它可以在孔的(de)(de)中心電鍍所需的(de)(de)厚(hou)度，同時在電路板的(de)(de)表面電鍍銅厚(hou)最少，大大減少了銅陽(yang)極(ji)和阻焊膜的(de)(de)消耗(hao)。均(jun)勻的(de)(de)銅分布可以減少干膜厚(hou)度，從而降低(di)運營成本。

工藝能力

板(ban)厚微觀分布

生產能(neng)力

3.2mm；13∶1縱橫比