我國半導體封裝技術正處在成熟期與快速(su)增長期，而IC載(zai)(zai)板是電子封測中的重要材料。未來IC載(zai)(zai)板市場空間巨大(da)，發展潛力十足。

蘇(su)州(zhou)納鼎新材料掌握“核(he)心”技術(shu)，已(yi)經(jing)具備了IC載(zai)(zai)板全制程藥水的(de)生產能力，能夠為IC載(zai)(zai)板廠商提供濕制程產品的(de)“一站式”解決(jue)方(fang)案。

減(jian)銅(tong)(tong)(tong)又稱減(jian)薄(bo)銅(tong)(tong)(tong)，是通(tong)過藥(yao)水對銅(tong)(tong)(tong)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)微蝕作用，使銅(tong)(tong)(tong)面(mian)(mian)厚度(du)均(jun)勻減(jian)薄(bo)，以(yi)便于后續生產(chan)的(de)(de)(de)工藝(yi)(yi)流程。減(jian)銅(tong)(tong)(tong)工藝(yi)(yi)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是使面(mian)(mian)銅(tong)(tong)(tong)厚度(du)達(da)到均(jun)勻的(de)(de)(de)標準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影響線路解析度；

2.應(ying)用(yong)廣泛，可用(yong)于(yu)SAP和M-SAP工藝；

3.穩定高效(xiao)的減銅，操作簡單可靠；

4.成分(fen)可(ke)分(fen)析(xi)，生產過程可(ke)控。